“不过咱们的芯片得是真金不怕火炼，估计届时会有无数人拿着显微镜开始进行小米手机和芯片的拆解.”
梁孟松闻言，眼中闪烁着坚定的光芒，语气铿锵有力：“陈总，这点您大可放心。我们的芯片绝非联发科、高通之流的''公版套壳''产品。从芯片定义、逻辑设计到架构整合，从功能调优到工艺库和设计规则的制定，每一个环节都是我们自主研发的结晶。“
第812章量产一代，流片一代，预研一代
他稍作停顿，环视四周后继续道：“在这样优越的研发环境里，拥有如此出色的团队和充足的硬件投入，再加上我们整合了台积电、三星的先进经验，以及此前与英伟达、AMD合作积累的技术优势——集百家之长研发的芯片，我梁孟松搞了大半辈子芯片，若是这次做不好，就可以滚蛋了！“
说到这里，他的语气转为遗憾：“唯一美中不足的是，O1CPU核心仍受限于ARM架构规范。不过我们正在加速''去ARM化''进程，目前已经启动''玄武框架''的自主研发，力求从技术上彻底摆脱对外依赖。“
“玄武？“陈默若有所思，“我记得小米手机的架构也叫这个名字.“
一旁的雷军腼腆一笑：“这个.其实都是我取的名字。“
“请各位移步研发中心，我将为大家详细介绍玄戒O2芯片的最新进展.“
梁孟松做了个邀请的手势。
穿过数道安全门禁，一行人来到灯火通明的研发中心。
透过洁净的玻璃幕墙，可以看到数百名工程师正全神贯注地调试着测试设备，大屏幕上不断跳动着复杂的数据流。
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